IBM`den yeni teknoloji
Bigpara Haber
IBM, dünyanın en gelişmiş işlemci üretim teknolojisi CMOS 9S ile üretilmiş işlemcilerini tanıttı.
Bu teknoloji ile 0.13 mikron, yani insan saçının 800`de biri kalınlığında devrelerin bulunduğu işlemciler üretilebiliyor. IBM`in geliştirdiği bakır telleme, `silicon - on - insulator (SOI)` transistör ve `low - k dielectric` izolasyon teknolojileri de ilk olarak 0.13 mikron teknolojisi ile üretilmiş işlemcilerde bir araya geldi.
CMOS 9S teknolojisi ile tek bir işlemci üzerine daha fazla işleme gücü sığdırılabiliyor. Böylece, cep telefonlarından bilgisayarlara kadar bir dizi elektronik ürün, konuşma tanıma, parmak izi kimlik denetimi ve telsiz video gibi yüksek performans gerektiren uygulamaları destekleyebiliyor. IBM`in yeni üretim teknolojisi kullanılarak üretilen işlemciler, halen pilot üretim aşamasında. Ürünler, 2001 yılının ilk aylarında piyasaya sunulacak.
IBM`in Teknoloji ve Gelişmekte Olan ürünlerden Sorumlu Başkan Yardımcısı Bijan Davari, Yeni teknolojimiz, şimdiye kadar görülmemiş düzeyde kompleks ve yüksek performanslı bileşeni tek bir işlemci üzerine entegre edebiliyor. Bu benzersiz teknoloji, müşterilerimizin yüksek performanslı, farklı fonksiyonlara sahip ürünlere yönelik talebini karşılamada yardımcı oluyor dedi.
Davari ayrıca; SOI, bakır telleme ve `lowk` izolasyon teknolojilerinin kombinasyonunun teknolojik gelişimde iki - üç yıllık bir sıçrama sağladığına dikkat çekti.
IBM, New York`taki Yarı iletken Araştırma ve Geliştirme Merkezi`ndeki pilot üretim biriminde, yeni CMOS 9S prosesini kullanarak işlemciler üretiyor. 2001 yılının ilk aylarında, işlemcilerin kitlesel üretimine geçilecek.
Yeni üretim tekniği gelecek kuşak IBM POWER4 işlemcilerinin üretiminde de kullanılacak.
Yeni kuşak işlemciler, gelecek yıl içinde çıkarılacak ve kod adı Regatta olan yeni kuşak IBM eServer`larda da yer alacak.(FİNANSAL FORUM)
Bu teknoloji ile 0.13 mikron, yani insan saçının 800`de biri kalınlığında devrelerin bulunduğu işlemciler üretilebiliyor. IBM`in geliştirdiği bakır telleme, `silicon - on - insulator (SOI)` transistör ve `low - k dielectric` izolasyon teknolojileri de ilk olarak 0.13 mikron teknolojisi ile üretilmiş işlemcilerde bir araya geldi.
CMOS 9S teknolojisi ile tek bir işlemci üzerine daha fazla işleme gücü sığdırılabiliyor. Böylece, cep telefonlarından bilgisayarlara kadar bir dizi elektronik ürün, konuşma tanıma, parmak izi kimlik denetimi ve telsiz video gibi yüksek performans gerektiren uygulamaları destekleyebiliyor. IBM`in yeni üretim teknolojisi kullanılarak üretilen işlemciler, halen pilot üretim aşamasında. Ürünler, 2001 yılının ilk aylarında piyasaya sunulacak.
IBM`in Teknoloji ve Gelişmekte Olan ürünlerden Sorumlu Başkan Yardımcısı Bijan Davari, Yeni teknolojimiz, şimdiye kadar görülmemiş düzeyde kompleks ve yüksek performanslı bileşeni tek bir işlemci üzerine entegre edebiliyor. Bu benzersiz teknoloji, müşterilerimizin yüksek performanslı, farklı fonksiyonlara sahip ürünlere yönelik talebini karşılamada yardımcı oluyor dedi.
Davari ayrıca; SOI, bakır telleme ve `lowk` izolasyon teknolojilerinin kombinasyonunun teknolojik gelişimde iki - üç yıllık bir sıçrama sağladığına dikkat çekti.
IBM, New York`taki Yarı iletken Araştırma ve Geliştirme Merkezi`ndeki pilot üretim biriminde, yeni CMOS 9S prosesini kullanarak işlemciler üretiyor. 2001 yılının ilk aylarında, işlemcilerin kitlesel üretimine geçilecek.
Yeni üretim tekniği gelecek kuşak IBM POWER4 işlemcilerinin üretiminde de kullanılacak.
Yeni kuşak işlemciler, gelecek yıl içinde çıkarılacak ve kod adı Regatta olan yeni kuşak IBM eServer`larda da yer alacak.(FİNANSAL FORUM)